專業從事電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售
企業電話：
0311-83933966
企業郵箱：
公司地址：
河北省石家莊鹿泉市經濟開發區昌盛大街21號
?2019 河北中瓷電子科技股份有限公司 版權所有 冀ICP備10012675號-1 網站建設：中企動力 石家莊 管理登陸
我司建有“多層陶瓷封裝外殼研制及生產線”，具備先進的電子封裝設計手段和全自動外殼生產設備，技術力量雄厚
產品描述
光通訊器件外殼為金屬墻－陶瓷絕緣子結構，為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，提供機械支撐和氣密保護，解決芯片與外部電路互連，可安裝50歐姆特性阻抗傳輸接頭，應用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps傳輸速率。產品包括14引線蝶型外殼、10-100Gbps傳輸TOSA外殼、10Gbps/100Gbps傳輸接收器外殼 、Mini-Pin結構外殼、Mini-Dil結構外殼、大功率激光器外殼系列，用于封裝各類光電發射、接收器件、光開關等光纖通信器件和大功率激光器。用于寬帶接入, 傳輸網絡, 數據通訊和CATV。
上一篇
100G ICR
WSS外殼
下一篇