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我司建有“多層陶瓷封裝外殼研制及生產線”，具備先進的電子封裝設計手段和全自動外殼生產設備，技術力量雄厚
產品描述
無線功率器件外殼具有阻抗匹配和低損耗等特點，為功率器件提供物理支撐、電通路、熱通路和氣密環境保護。應用于數字移動通信、點對點及多點通信、無線寬度接入及其他無線網絡等領域的于不同種類的無線通訊功率器件和模塊封裝。并實現新型金屬散熱材料CPC、CMC等批量應用。